CES2013:全球最薄四核中兴Grand S现场速评

【天极网手机频道】【天极网CES2013】北京时间1月9日凌晨,中兴通讯在美国CES展发布了最新的四核旗舰Grand S,Grand S(V9830),这款手机采用高通四核处理器,5英寸1080p显示屏,1300万/200万像素摄像头,支持1080P视频,2GB RAM及16GB存储,设计风格时尚。

  中兴展台的所有亮点都集中在ZTE Grand S上

    中兴Grand S定位于高端智能手机市场,其凭借6.9毫米纤薄设计成为目前全球最薄的5英寸1080p全高清显示屏幕智能手机。据悉这款智能手机搭载Android 4.1 Jelly Bean版本系统,采用视觉效果出色的超窄边框设计,其正面放置有一块5英寸1920×1080像素分辨率显示屏幕。

    同之前曝光的设计图情况一致,据中兴介绍Grand S的机身设计也出身非凡。Grand S是由欧洲、港台、本土三地多位设计大师组成的国际设计团队倾力打造,该款产品也荣膺了全球IF年度设计大奖。

    Grand S不仅仅将屏幕尺寸再度升级,扩大达到5.0寸,同时也采用了时下流行的Full HD全高清大屏,分辨率高达1920*1080p,超窄边框则让屏幕有种浮现眼前的感觉。

    采用高通Snapdragon S4 Pro四核处理,APQ8064这块芯片各位已经比较熟悉,而Grand S的主频达到了1.7GHz,并采用了Android 4.1.2版本系统。

    这款手机的外观设计比较时尚,跟中兴以前的产品比给了人耳目一新的感觉。不过目前官方尚未透露上市时间与价格。略有弧度的机身线条,加上多彩的配色使得中兴Grand S与以往的产品有着很大的不同。

    在摄影功能方面,Grand S也有不少创新。后置1300万像素+前置200万像素摄像组合,让拍照和都更加细腻。除了零秒快拍、笑脸识别、全景拍摄、防抖等拍照功能,Grand S还增加了3D效果、Morpho PhotoClear等趣味功能。

    据先前介绍,除了屏幕采用“大猩猩”玻璃外,Grand S的摄像头块的材质采用了 水滴型的后装饰片整合设计,防划伤坚硬的黑晶陶瓷贴片防止摄像头镜片划伤。

    2013年美国国际消费电子展如今已在美国拉斯维加斯会议中心正式开幕,天极网也将为您奉上全称现场报道,敬请关注!

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